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（中央社记者林育立柏林16日专电）欧洲积极加码投资半导体制造，不过研究显示，欧洲的投资仍落后美国和亚洲一大截，按目前进度市占率翻倍的目标不切实际。
德国「商报」（Handelsblatt）委托供应链风险分析公司Everstream研究显示，从2021年到2026年，北美地区准备砸1602亿美元（约新台币5兆元）投资晶片厂，台湾、南韩、日本等东亚地区总计1180亿美元（约新台币3兆6000亿元），欧洲仅320亿美元（约新台币1兆元），北美和东亚的投资额分别是欧洲的5倍和3.6倍，远远超过欧洲。
目前欧洲晶片的全球市占率约10%，欧盟目标是在2030年前增加到20%。
Everstream专家沃兹克（Mirko Woitzik）表示，按目前设厂进度，「欧洲的市占率最多只能维持，2030年前翻倍的目标不切实际」。
欧洲政府也明白离20%的目标还有一大段距离，德国政府日前回复议员质询时坦言，「市占率翻倍的目标相当有野心」。
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欧盟执委会主席范德赖恩（Ursula von der Leyen）这个月初在英飞凌（Infineon）新厂动工典礼致词时也指出，为达成目标，欧洲晶片的产量得翻升4倍。
无论如何，为满足本地制造业的需求和提升供应链韧性，欧洲已下定决心强化半导体生态系。
「德国电气和电子制造商协会」（ZVEI）总裁凯格尔（Gunther Kegel）表示，尤其自动驾驶、再生能源、人工智慧等关键科技对晶片的需求将不断增加，欧洲有必要减少对外国的依赖。
尽管还落后美国和亚洲一大截，欧洲已跨出第一步。英飞凌和美商Wolfspeed在德国的新厂、意法半导体（STMicroelectronics）在法国和义大利原址扩厂、美国晶片龙头英特尔（Intel）在德国设厂是近来比较大规模的半导体投资案。
其中Wolfspeed尤其利用德国汽车工业的优势，与汽车零配件大厂采埃孚（ZF）合作成立研发中心；Wolfspeed执行长洛威（Gregg Lowe）表示，欧盟的补贴金额与美国「相当」，德国的优势是找员工相对容易。
此外，晶圆代工龙头台积电打算与博世（Bosch）、恩智浦（NXP）、英飞凌等汽车和半导体厂商合资，在德国生产车用晶片，不过尚未定案。（编辑：高照芬）1120517
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